99,9% SiC em pó 6-7um verde para corte de bolacha
Durante o processo de corte do wafer, o pó 99,9% SiC 6-7um apresenta múltiplas vantagens em comparação com o pó normal de 98% SiC.
Existem várias vantagens na utilização de mícrons de SiC de alta pureza:
1. Eficiência de corte: 99,9% de pó de SiC tem maior dureza e desempenho de moagem. Isto proporciona uma melhor eficiência de corte e uma redução do tempo de corte durante o processo de corte.
2.º Qualidade da superfície: O carboneto de silício verde de maior pureza pode reduzir eficazmente os defeitos gerados durante o processo de corte. Melhora assim a qualidade da superfície do wafer e reduz a dificuldade de processamento subsequente.
3.º Resistência ao desgaste: 99,9% de pó de carboneto de silício tem uma melhor resistência ao desgaste e pode manter um bom desempenho durante o corte a longo prazo. Pode reduzir a frequência de substituição de material.
4.º Reduzir a poluição secundária: Reduzir o teor de impurezas significa que existe menos risco de contaminação do wafer durante o processo de corte, especialmente nos campos de elevada procura de eletrónica e semicondutores, o que é crucial.
5.º Estabilidade térmica: O pó de SiC de alta pureza mantém um desempenho estável a altas temperaturas. Isto é particularmente importante para cortar certos materiais especiais.
6.º Estabilidade da força de corte: O pó de SiC verde a 99,9% produz uma força de corte mais uniforme durante o corte. Ajuda a melhorar a consistência do corte e a reduzir o risco de deformação da peça.
Em resumo, as vantagens do pó de 99,9% de SiC no corte de wafer residem principalmente na melhoria da eficiência de corte, qualidade da superfície, aumento da resistência ao desgaste, redução da poluição, aumento da estabilidade térmica e melhoria da suavidade da força de corte. Estas vantagens tornam-no mais competitivo na fabricação de alta qualidade.
